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长电科技:目标是世界第一的封测企业

http://www.szhhe.com 2017年7月11日


    “整合的短期阵痛是一定的,但我相信我们这个主动性战略调整,是有益于公司长远发展的”。王新潮告诉记者,并购星科金朋后,长电科技已成为全球第三大封装公司,而长电科技的目标是做全球最好的封测企业。
  在蛇吞象式并购了国外半导体封测巨头星科金朋后,长电科技如何消化整合一直备受市场关注。“星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目”。近日,记者调研长电科技时,公司董事长王新潮开门见山,直面市场质疑。
  王新潮是一个骨子里都渗透了半导体基因的专注狂。他对行业有极深的理解与敏锐性。并购星科金朋之后,他给公司提出了更宏伟的目标——冲刺全球封装第一阵营。而要实现这目标需具备四个条件:拥有一流技术、进入国际顶尖客户供应链、充足资金、国际化的团队。他认为长电科技已初步具备这些条件。目前星科金朋整合顺利,明年下半年或将出现业绩拐点。

  业绩拐点隐现
  王新潮告诉记者,长电科技具有完整的思路和应对措施,目前整合进展顺利。整合到位后,收购星科金朋的战略价值就会充分体现,预计明年下半年或将出现业绩拐点。
  “星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目,急功近利一蹴而就是不可取的”。刚一落座,王新潮即开门见山,直面质疑。
  作为现代工业皇冠上的明珠,自2014年起,集成电路被上升到国家战略高度。随着扶持政策和千亿国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)的推动,我国集成电路产业迅猛发展。长电科技率先出海,于2015年耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋。
  收购完成后,长电科技形成了7大生产基地:星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂(JSCC,原星科金朋上海厂)、长电科技(本部IC事业中心)、滁州厂、宿迁厂,拥有了世界领先的封装技术和覆盖全球的高端客户。
  海外并购容易整合难。长电科技亦不例外。由于星科金朋仍在亏损,市场对此颇有疑虑。
  “整合是需要一定时间的,长电科技具有完整的思路和应对措施,目前整合进展顺利。整合到位后,收购星科金朋的战略价值就会充分体现。我们预计明年下半年或将出现业绩拐点”。王新潮非常有信心地告诉记者。
  据他介绍,JSCC搬迁顺利,预计9月份完全搬迁至江阴,力争2019年销售额大幅增长;SCK(星科金朋韩国厂)的扭亏成效显著。公司2016年年报显示,星科金朋2016年度亏损6.3亿元,同比减亏1.34亿元。值得关注的是,其第三季度环比大幅减亏,第四季度已接近盈亏平衡。
  从市场需求及行业景气角度看,随着电子产品对芯片“轻、薄、短、小”要求增加,集成电路高端封装市场份额持续扩大,全球封装产业将继续保持高增长。Yole预计到2020年,先进封装占比44%,规模达到315亿美元,中国市场规模为46亿美元,年复合增长率16%。
  行业高景气度已反映到长电科技业绩上面。“长电科技(本部)已实现了上半年销售目标和全年利润目标”。谈及行业红火,长电科技执行副总裁罗宏伟非常开心。长电科技(本部)在二季度保持了92%以上的产能利用率,预计下半年进入旺季后订单更旺盛。“7至9月份是传统的封装旺季,我们今年的投入也会在四季度见成效”。罗宏伟表示。
  而长电先进,据副总经理张黎介绍,其2005年至2016年的晶圆级封装(WLCSP)出货年均增长30%、2004年至2016年的晶圆凸块(Bumping)年均增长60%。
  同时,公司副总裁刘铭介绍,宿迁厂今年一季度已实现盈利,滁州厂产销两旺,业绩屡创新高。

  详解实控人变更
  “我不死守第一大股东地位,只要对公司发展有利就行”。王新潮认为,大基金和中芯国际保证了长电发展有充足的资金,同时有具备国际化管理经验的董事参与,长电科技公司治理一定会更好。
  为了做好长电科技,沉浸于半导体封测大半辈子的王新潮甚至割舍了实控人地位。
  “我的一切出发点是希望长电科技的明天更美好,打造全球集成电路封装一流企业”。针对中芯国际成为长电科技第一大股东,长电从有实际控制人变成无实际控制人,王新潮如此回应别人的想不通。
  “他不是想撤退,他太爱这个行业了,他骨子里都是半导体封测基因,他就是想做好企业”。一位与王新潮有着十多年交情的投行人士如此感叹。
  长电科技蛇吞象式的收购,导致公司财务成本高企。资料显示,长电科技在收购中使用了两倍资金杠杆。在7.8亿美元的对价中,长电科技只掏了2.6亿美元;大基金提供1.6亿美元的股权资金和1.4亿美元的可转债,合计3亿美元;中国银行无锡分行提供了1.2亿美元的并购贷款;芯电提供1亿美元的股权资金。而面对跨国文化管理,长电科技急需一个国际化的团队。
  为此,长电科技2016年4月29日披露,公司拟以发行股份方式购买大基金持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权,以及芯电半导体持有的长电新科19.61%股权,并向芯电半导体发行不超过1.51亿股募集配套资金。交易完成后,芯电半导体持有上市公司14.28%股权,成为上市公司第一大股东,芯电半导体的最终控股股东为中芯国际。
  “我不死守第一大股东地位,只要对公司发展有利就行”。面对资金短缺和整合困难,王新潮做出这个大胆决定。“为了长电发展必须引入资金,大基金和中芯国际保证了长电发展有充足的资金,同时有具备国际化管理经验的董事参与,长电科技公司治理一定会更好”。
  “整合的短期阵痛是一定的,但我相信我们这个主动性战略调整,是有益于公司长远发展的”。王新潮表示:“企业经营是一个长期的赛跑,在做好近期事情、考虑利润的情况下,我更注重公司的长远发展”。

  冲刺世界一流
  王新潮表示,有了一流的技术,进入国际顶尖客户供应链,具备充足的资金与国际化团队,再加上中国的巨大市场,长电科技就能够成就一个健康的企业,与国际排名前两位的封装公司进行竞争。
  并购星科金朋完成后,长电科技已成为全球第三大封装公司,此时,王新潮盯上了全球最好的封测企业这一目标。
  怎么才能做到全球最好?在王新潮看来有四个衡量条件:一是拥有一流的技术,二是进入国际顶尖客户供应链,三是充足的资金,四是国际化的团队。
  “因为前两条,我下决心收购了星科金朋;因为收购资金问题,我下决心引入了大基金和中芯国际,同时就拥有了第四个条件”。王新潮解释。“有了这四条,再加上中国的巨大市场,我们就能够成就一个健康的企业,与国际排名前两位的封装公司竞争”。
  通过收购,长电科技拥有了晶圆级封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)、堆叠封装(PoP)等高端先进封装技术,获得了高通、博通、闪迪(SanDisk)、Marvell等国际高端客户。最让王新潮自豪的是,长电参股公司自主研发的MIS封装材料开始给日月光等大客户供货。
  同时,公司加大自主研发,FO-ECP技术在2016年实现量产,长电先进的12英寸14nmBumping量产。此外,通过交叉销售,长电科技导入了国际一线客户,星科金朋(上海)等也拥有了华为海思、紫光展锐等国内高端客户。

  尚有三大困难
  王新潮认为,长电科技目前面临财务成本(利息)太高、通信类产品占比高、客户太集中等困难,下一步将采取措施予以解决。“现在,我就是要做到收购整合成功,把长电科技打造成全球最好的封测企业”。
  “下一步,长电科技将通过引入政策性银行低息贷款、置换高息债等手段,进一步降低资金成本”。在王新潮看来,长电科技在前行的路上至少面临着三大困难:财务成本(利息)太高、通信类产品占比高、客户太集中。
  “必须多客户、多品种,公司下一步会重点开拓汽车电子、记忆体(memory)、MEMS(微机电系统)、工业控制四大领域,以解决对大客户依赖度偏高问题”。他说。
  王新潮表示,第一次被别人嘲笑技术落后,就下决心于2003年成立了长电先进,这是中国第一家晶圆级先进封装企业。第二次被别人嘲笑利润水平低,就在2016年把长电科技做到了并表星科金朋后盈利超过1亿元(原长电实现4.3亿净利润)。“现在,我就是要做到收购整合成功,把长电科技打造成全球最好的封测企业”。
  王新潮认为,国际集成电路高端市场其实就是三到四家巨头在竞争,做到管理到位仅能挣点小钱,只有做到“始终是客户的第一供应商”,才能赚到较高利润。他认为管理的五大要点是质量、效率、成本、技术、客户满意度。
  “客户至上,不做唯一,争做第一”是长电科技的经营理念。“我要求每个BU(业务单元)都要力争成为各主要客户的第一供应商,目前进入主要客户第一供应商的比重正在不断增加”。王新潮说。
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